環(huán)氧板在制作中，是可增加了高密度聚乙xi板，而且在關(guān)于相對(duì)的密度低的過(guò)程，是可增加了穩(wěn)定的熔化溫度與熔點(diǎn)的相對(duì)溫度性，根據(jù)在pe棒材的應(yīng)用加工程序中，是可增加了在廣泛應(yīng)用中的加工平穩(wěn)度，促進(jìn)在主要的特性中，對(duì)于與化學(xué)化和物的相融過(guò)程會(huì)有穩(wěn)定收縮性，能提高了在常溫下的加工過(guò)程與溶液的相連間而不會(huì)產(chǎn)生熔化的現(xiàn)象。具700萬(wàn)超高分子量，故有較高的耐沖擊強(qiáng)度，在高應(yīng)力仍保有*的沖擊動(dòng)能吸收率高的強(qiáng)性模數(shù)，杰出的抗磨耗及滑動(dòng)特性，溫?zé)釙r(shí)仍保尺寸安定性。抗超低溫-265℃。甚至在低溫甚至在低溫狀況下仍保持非常優(yōu)異的抗拉強(qiáng)度及凹口沖擊強(qiáng)度，耐酸及顏料。

　　環(huán)氧板具有非常優(yōu)異力學(xué)性能，擁有優(yōu)異的剛性，像鋼鐵一樣硬，在韌性上效能顯著，而且彈性好，當(dāng)然，也能夠耐得住非常強(qiáng)大的沖擊力。還有一點(diǎn)，那就是抗蠕變特性，在材料的穩(wěn)定性上非常突出。再加上形式多樣，固化方便，粘附力強(qiáng)，收縮性低，環(huán)氧板在機(jī)械、電器及電子用高絕緣結(jié)構(gòu)零部件方面市場(chǎng)廣闊。

　　當(dāng)然，這些都與添加物至關(guān)重要。它的主要組成成分為環(huán)氧樹脂，是玻璃布與環(huán)氧樹脂結(jié)合后層壓的絕緣板。在決定性能方面，固化劑、改性劑、填料、稀釋劑等添加物作用異常重要。因?yàn)椋鼈冏鳛榄h(huán)氧樹脂*的添加物，決定著制品能否成型固化，如果無(wú)法成型固化便沒(méi)有環(huán)氧板的存在。通過(guò)添加物的性能調(diào)節(jié)作用，讓環(huán)氧板在更多領(lǐng)域能夠適用。通過(guò)添加物配比的改變，可以從較低的粘度到高熔點(diǎn)固體實(shí)現(xiàn)形式的多樣化，而且?guī)缀跄軌驅(qū)崿F(xiàn)在0～180℃溫度范圍內(nèi)任意溫度值內(nèi)的固化。

　　添加物的使用促使環(huán)氧樹脂的反應(yīng)環(huán)保，不會(huì)有水或者任何具備揮發(fā)性的副作用產(chǎn)物被釋放出來(lái)，而且收縮性低，這樣，產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力也就相對(duì)減小，從而有助于有粘附強(qiáng)度的大大提高。當(dāng)然，添加物也具有一定副作用。環(huán)氧樹脂本身的無(wú)毒的，但是隨著需求的變化，添加物的種類和成分不同，環(huán)氧樹脂的性能會(huì)發(fā)生某些改變，從而產(chǎn)生毒性。因此，必須加以注意。這也就是為什么耐磨、減磨性優(yōu)異的LCP通過(guò)加入高填充劑作為集成電路封裝材料，一定程度代替環(huán)氧板作線圈骨架的封裝材料的原因。